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09 May 2023 Andalucía, España, Granada

La UGR participa en el proyecto de investigación WoW-2D, que pretende sustituir las conexiones eléctricas en el interior de un chip por conexiones ópticas

Autoría: Canal UGR

Fuente: Canal UGR

Categorías:

Ciencia de Materiales , Grafeno , Materiales bidimensionales

Fotografía ilustrativa del artículo

Investigadores del Laboratorio de Nanoelectrónica, grafeno y materiales bidimensionales de la Universidad de Granada participan en este proyecto junto con Graphenea Semiconductores, el Centro Nacional de Microelectrónica de Barcelona, la Universidad Politécnica de Madrid y el Instituto de Ciencias de Materiales de Madrid del CSIC

El proyecto WoW-2D está financiado por el Programa de Líneas Estratégicas de la Agencia Estatal de Investigación con un presupuesto de 553000 euros y tiene una duración de tres años

Investigadores del Laboratorio de Nanoelectrónica, grafeno y materiales bidimensionales de la Universidad de Granada (UGR) participan en el proyecto WoW-2D “Wafer-scale integration of Optoelectronic 2D van-der-Waals heterostructures on standard photonics integrated circuit (PIC) platforms” junto con Graphenea Semiconductores, el Centro Nacional de Microelectrónica de Barcelona, la Universidad Politécnica de Madrid y el Instituto de Ciencias de Materiales de Madrid del CSIC

Un chip o circuito integrado está formado por numerosos dispositivos que se unen entre sí mediante conexiones metálicas, como las que llevan la electricidad a nuestras casas, o hasta hace muy poco tiempo, la señal de teléfono o internet. De un tiempo a esta parte, hemos sido testigos de cómo las líneas de internet que llegan a nuestras casas, que estaban fabricadas con hilo de cobre, se han sustituido por fibras ópticas con lo que se ha ganado en velocidad de conexión, mejor calidad de la señal (menos ruido) y menos consumo energético.

El objetivo del proyecto WoW-2D es la de sustituir las conexiones eléctricas en el interior de un chip por conexiones ópticas, manteniendo la compatibilidad con la tecnología CMOS. Para ello es necesario implementar en el interior del chip una fuente de luz y un fotodetector de dimensiones micro y nanométricas conectados mediante canales ópticos microscópicos. Como consecuencia los chips del futuro consumirán menos energía, serán más rápidos, fiables y duraderos.

Para la fabricación tanto de las fuentes de luz en el interior del chip como de los detectores juegan un papel fundamental los materiales bidimensionales diseñados y fabricados en el Laboratorio de Nanoelectrónica y Grafeno del CITIC-UGR. Forman parte del consorcio WoW-2D la empresa Graphenea Semiconductores, líder mundial en la fabricación y comercialización de grafeno, el Centro Nacional de Microelectrónica con una larga experiencia en la fabricación de circuitos integrados fotónicos PICs, el Centro de materiales y dispositivos avanzados para las TICs de la Universidad Politécnica de Madrid, y el Instituto de Ciencias Materiales de Madrid, dependiente del CSIC.

El proyecto WoW-2D está financiado por el Programa de Líneas Estratégicas de la Agencia Estatal de Investigación con un presupuesto de 553000 € y tiene una duración de tres años.

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